高温老化试验箱 JH-HO：换气率、均匀性与无氧环境，三个参数决定数据能不能用

热老化试验箱（换气老化箱）的关键参数是换气率：每小时换进多少新鲜空气，决定了老化速率。换气不足，箱内挥发物累积，老化被人为放慢；换气过量，温度均匀性下降。JH-HO 的换气风门可调，配有换气量测算方法。

半导体无氧烘箱解决的是氧化。芯片、引线框架、功率器件在高温下接触空气会氧化，必须充氮。密封结构做多道氟橡胶密封，配氧含量监测，氮气纯度稳定在 99.999% 以上，温场均匀性控制在 ±0.5℃ 内。

两类设备共用一套控制平台：7 寸触摸屏、PID 自整定、超温保护、定时与程序段。容积从 50 L 台式到 1000 L 立式，可按烘烤工艺定制托盘与风道。

主要技术参数

表中为常规配置参数，容积、温区、介质与承重可按试样定制；最终以技术协议与出厂检测记录为准。

结构与配置说明

换气结构

进气风门与排风风门联动可调，换气量按箱体容积与标准要求折算。

无氧密封

多道密封 + 氮气预吹扫程序，开门后自动补氮，恢复纯度。

风道

水平送风，多翼风机强制循环，避免局部过热。

托盘

不锈钢托盘可调层距，适配不同高度的器件与料盘。

适用场景

• 橡胶、塑胶、线缆绝缘材料的热空气老化。
• 半导体、引线框架、功率器件的无氧烘烤与固化。
• 粉末冶金、磁性材料的烧结前烘干。
• 电子整机与 PCBA 的常温/高温带电老化。

试验流程与操作要点

1. 确认工艺：热老化（需换气）或无氧烘烤（需充氮）。
2. 设定温度与时间，无氧机型先执行预吹扫至氧含量达标。
3. 装载试样，记录托盘位置与料盘编号。
4. 按标准时点取样，避免频繁开门破坏温场与气氛。
5. 结束降温至安全温度再开门，防止高温氧化。

常见问题